24

ToF-SIMS imaging of Cl at Cu grain boundaries in interconnects for microelectronics

Année:
2008
Langue:
english
Fichier:
PDF, 1.94 MB
english, 2008
27

Fatigue of damascene copper lines under cyclic electrical loading

Année:
2007
Langue:
english
Fichier:
PDF, 753 KB
english, 2007
33

Grain morphology of Cu damascene lines

Année:
2010
Langue:
english
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PDF, 322 KB
english, 2010
34

Preface

Année:
2010
Langue:
english
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PDF, 200 KB
english, 2010